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处理器内建需求涌现 USB 3.0 IP商机强强滚
时间:2014-7-28 13:37:36点击率:0
    USB 3.0 IP将大举抢进行动、消费性电子处理器。因应手机、电视和机上盒(STB)支援高解析度和大尺寸萤幕,导致资料量暴增的情形,应用处理器业者正相继开发内建USB 3.0高速传输功能的系统单晶片(SoC),吸引益华电脑(Cadence)、新思科技(Synopsys)等电子设计自动化(EDA)工具商积极补强IP阵容,而既有的USB 3.0独立晶片商也酝酿转型IP授权模式,抢占商机。
    睿思科技(Fresco Logic)市场部总监林勃宏表示,抢搭行动装置、消费性电子升级全高画质(FHD)、4K×2K大显示萤幕的热潮,USB 3.0正逐渐突破PC应用框架,进一步开拓其他大量资料传输应用市场,尤其目前USB 3.0晶片价格已趋近上一代的USB 2.0产品,更有助刺激平板、手机、电视和机上盒制造商导入意愿,促进USB 3.0晶片和系统设计需求高涨。
    看好USB 3.0在PC以外市场的应用商机,英特尔(Intel)已透过IP授权管道,抢先推出两款内建USB 3.0 IP的行动应用处理器--Bay Trail T/M,而采用安谋国际(ARM)架构的高通(Qualcomm)、联发科和辉达(NVIDIA)等晶片商亦相继与IP供应商合作,在旗下最新SoC中导入此一高速传输介面功能;至于博通(Broadcom)则开发支援USB 3.0的机上盒SoC。
    林勃宏认为,电子科技产业发展瞬息万变,且相关技术标准不断翻新,SoC开发商要全包处理器、通讯和传输介面等各种技术支援几乎是不可能的任务,因此往往须采取向第三方合作夥伴授权IP的方式,才能加速开发支援新产品,并减经投资负担。随着行动装置、消费性电子导入USB 3.0功能,处理器厂商对相关IP的需求也将与日俱增。
    林勃宏更透露,除一线应用处理器大厂外,下一阶段,包括海思、全志和瑞芯微等中国大陆IC设计业者亦将跟进发展支援USB 3.0规格的SoC,并优先锁定萤幕尺寸和解析度较高的平板应用,挹注另一波USB 3.0 IP需求成长动能。
    据悉,益华电脑和新思科技皆已祭出USB 3.0一站式解决方案,包含EDA工具及IP技术支援,协助处理器厂商快速实现设计,而创意电子和円星科技亦携手推出USB 3.0 IP解决方案,抢占市场一席之地。
    此外,因应处理器厂扩大整合USB 3.0 IP的冲击,既有USB 3.0晶片商也积极寻求转型,开始评估IP授权的营运模式,并专注研发影音传输、扩充基座(Docking Station)等特殊应用的USB 3.0晶片,以突显市场区隔。
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